十大配资平台排名英飞凌应对汽车电动化与智能化研发新芯片，将会在台积电德国芯片厂生产

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随着汽车产业迈入电动化与智能化的双重变革，车用电子大厂英飞凌科技（Infineon Technologies AG）正扮演着关键角色。英飞凌资深副总裁Hans Adlkofer于“OktoberTech Taipei暨引领移动未来”媒体团访中指出，英飞凌以其领先的汽车半导体技术，正加速软件定义汽车（Software-Defined Vehicle，SDV）的转型，塑造未来出行的新面貌。

Hans Adlkofer表示，汽车产业正经历两大趋势，就是电动汽车与软件定义汽车（SDV）。预计到2030年，约有45%的新车将是电动汽车，而辅助驾驶和自动驾驶的比例将从2024年的约25%提升至60%。同时，具备混合领域/区域架构的智慧汽车也将从5%增长至50%。这些趋势共同描绘了“零排放”、“驾驶者变乘客”及“汽车变智能”的愿景。为了应对SDV未来越来越大量的运算需求，Hans Adlkofer还明确的指出，未来英飞凌新开发以RISC-V架构为主的大型中央运算单元片，将会在2028年与台积电合作的ECMS德国芯片厂中，以更先进的制程来进行生产。

因此，英飞凌凭借其深厚的技术积累与客户合作，连续五年蝉联汽车半导体市场领导者地位。在2024年，英飞凌在全球汽车半导体市场占有13.5%，在功率半导体和单片机（MCUs）领域更分别拥有32.0%和29.2%的市场占有率，均位居全球第一。在北美、欧洲和中国市场，英飞凌也是汽车半导体龙头。

Hans Adlkofer指出，软件定义汽车的三大基石，就是“安全且受保障的运算”、“高速车载网络”及“智能配电”。首先在安全且受保障的运算部分，SDV架构朝向阶层化/集中式发展，应用软件与硬件解耦。尽管高性能MPU/SoC逐渐普及，单片机（MCUs）在SDV中仍扮演不可或缺的角色，尤其是在需要即时、低延迟控制的应用中。英飞凌的AURIX系列产品，具备内置PPU，提供卓越的即时数据处理和边缘AI能力，适用于区域处理器，并支持AUTOSAR、FreeRTOS等即时操作系统。

至于，高速车载网络面，随着车辆数据量激增，汽车以太网络（Automotive Ethernet）已成为关键的车载通信骨干，管理区域内外的即时通信，之前英飞凌日成功收购Marvell的汽车以太网络业务，大幅强化其系统能力，让英飞凌拥有领先的汽车以太网络PHY、交换机和桥接器产品组合，涵盖100 Mbps至10 Gbps的速度范围，未来更将支持25G-T1，完整满足SDV的通信需求。以太网络的导入预计将使总物料清单（BoM）增加约50%。

最后是智能配电上，SDV架构要求“时常供电”，电力分布从集中式转向分布式，并需具备安全组件，确保系统可用性达到ASIL-C（ADAS）或ASIL-D（AD/线控系统）等级的失效操作能力。传统的保险丝和继电器将被半导体智能开关（如PROFET）取代，以实现更快的故障隔离（

Hans Adlkofer还指出，未来的座舱将提供“超个性化”体验，结合生成式用户界面（GenUI），实现更优越的用户体验（UX）。而英飞凌的智慧座舱产品组合涵盖广泛，从AURIX、TRAVEO T2G单片机，到3D飞时测距、60 GHz雷达、触摸传感器、MEMS麦克风和气体传感器等，能够实现直觉式人机界面、降噪、空气品质监测，并提升安全性（如儿童存在侦测、驾驶员监测、健康监测、防盗侦测）。未来的中央车载计算机将集成完整的ADAS/AD与座舱功能，后视镜等也将被显示器取代，这些创新特性将成为消费者购车的主要决策因素。

Hans Adlkofer最后指出，英飞凌的SDV系统解决方案以降低客户的开发复杂性，使其能更专注于创造附加价值的软件功能为主。SDV对半导体的需求大幅增长，已成为英飞凌重要的增长驱动力。台湾在计算机和半导体产业的深厚基础，使其在SDV转型中占据有利地位，因为未来的汽车将会是“一台安装在四个轮子上的计算机或手机”。英飞凌致力于提供涵盖传感、运算、内存、通信及电源的“一站式解决方案”，通过半导体与软件的结合，让SDV不再只是愿景，而是现实。最终目标是让道路上的汽车更安全、更受保障、驾驶体验更愉悦与安心。

(首图来源：科技新报摄)十大配资平台排名

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